探索Nvidia 主要供應商提供的每個主要組件，以及它們在產品生產中的重要作用。了解這些關鍵組件如何影響Nvidia的技術和性能。
以下是 Nvidia 主要供應商提供的每個主要組件的明細：
主要系統整合商
| 供應商 | 主要組件／職責 |
|---|---|
| 富士康 | - GPU 模組 |
| - GPU 基板 | |
| - 主機板 | |
| - 機殼 | |
| - NVLink 交換器（獨家供應商） | |
| 廣達 | - 先進的 AI 伺服器設計 |
| - 首家 AI 伺服器設計商 (DGX-1) | |
| - 雲端服務供應商系統 | |
| 英業達 | - 主機板（微軟的最大供應商） |
| - 機架整合（透過與 ZT 的合作夥伴關係） | |
| 緯創 | - DGX 伺服器製造（獨家） |
| - GPU 基板 |
冷卻解決方案供應商
| 組件 | 供應商 |
|---|---|
| 冷板 | - 亞洲重要組件 |
| - 酷碼 | |
| 歧管 | - 酷碼 |
| - Auras | |
| 冷卻液分配單元 | - Vertiv |
| - 台達電子 | |
| 快速斷開組件 | - CPC |
| - 派克漢尼汾 | |
| - 丹佛斯 | |
| - 史陶比爾 |
市場影響
- 預計液冷滲透率將從 2024 年的 10% 增長到 2025 年的 20% 以上
- 由於 GB200 NVL72 機架的高 TDP 約為 140 kW，因此需要液冷解決方案
- 其他 Blackwell 架構（HGX 和 MGX）將繼續使用風冷解決方案，因為密度較低
Nvidia 要求哪些供應商對伺服器機架進行多項設計更改，以及與此問題相關的公司有哪些
以下是參與 Blackwell 伺服器機架重新設計的供應商的分析：
主要受影響的供應商
伺服器機架製造商
- 富士康（鴻海科技集團）
- 英業達
- 廣達電腦
- 緯創（Nvidia DGX 伺服器的獨家製造商）
冷卻解決方案供應商
- 亞洲重要組件
- 酷碼
- Vertiv
- 台達電子
設計變更要求
技術問題
- 設計用於容納 72 個處理器的機架會發生過熱
- 每個機架功耗高達 120kW 的系統
- 熱膨脹特性問題影響：
- GPU 晶片
- LSI 橋接器
- RDL 中介層
- 主機板基板
對生產的影響
時間表影響
- 於 2024 年 10 月下旬開始量產
- 在生產過程後期要求進行更改
- 預計主要客戶的交貨將延遲
- 首批出貨推遲到 2025 年 1 月下旬
搜尋結果並未明確說明哪些特定供應商被要求進行設計更改，但表明 Nvidia 正在与其所有主要供應商和雲端服務供應商密切合作，以解決過熱問題。
